作为IDM 2.0战略中的重要一环，Intel昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划，10年内计划投资800亿欧元(约合5580亿人民币)，首批投资330亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产2nm以下的芯片。

Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划，而且涉及范围更多，美国本土主要是半导体制造及研发，欧洲地区还有先进封装技术。

在首批330亿欧元的投资中，Intel重点会在德国投资170亿欧元，在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂，将尝试生产2nm以下的芯片。

目前在德国的选址计划立即展开，工厂建设预计在2023年启动，2027年有望量产，该计划将带动7000多个建筑工作岗位、3000多个永久性的Intel工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。

此前Intel在欧洲的晶圆厂主要是在爱尔兰，Intel计划投资120亿欧元扩建该地区的晶圆厂。

在法国，Intel计划投资建立新的研究中心，将带来1000个额外的高科技工作岗位，2024年首批就有450个工作机会。

在意大利，由于该国也计划在2030年之前补贴40亿欧元推进半导体产业，Intel也在跟Intel谈判，主要是建设先进封装厂，潜在投资高达45亿欧元，预计将创造1500个工作岗位，工厂最快在2025年到2027年间投入运营。